Postur tipis masih menjadi fokus utama Apple dalam menciptakan iPhone terbarunya. Kabar yang berkembang, Apple akan menghilangkan port audio jack standar 3,5 mm pada iPhone 7 untuk membuatnya lebih tipis 1 mm dari iPhone 6S.
Saat ini iPhone 6S memiliki ketebalan 0,28 inchi atau 7,1 mm. Dengan menghilangkan port audio jack standar dari salah satu sisinya, nantinya iPhone 7 akan memiliki ketebalan sekitar 6 mm. Gadget ini akan menjadi iPhone tertipis yang pernah diproduksi Apple.
Kabar ini cukup mengejutkan mengingat audio jack standar 3,5 mm sudah sangat umum digunakan sebagai penghubung antara perangkat elektronik dan headphone. Jika keputusan ini jadi ambil Apple, artinya headset dengan sambungan audio jack standar tak akan bisa digunakan pada iPhone 7.
Sebagai gantinya, produsen gadget asal Amerika Serikat ini akan menanamkan port konektor Lightning sebagai standar baru Apple. Diperkirakan iPhone 7 nanti akan disertakan EarPods yang menggunakan konektor Lightning.
Seperti dilansir Forbes, selain mengincar dimensi yang lebih tipis, alasan Apple menghilangkan port audio jack standar memiliki latar belakang bisnis. Apple diyakini ingin menciptakan produk yang eksklusif yang hanya kompatibel dengan produk-produk Apple lainnya termasuk headphone.
Meski demikian, ada pilihan lain penggunaan headphone lain yaitu melalui koneksi Bluetooth. Bahkan Apple dikabarkan akan meng-upgrade spesifikasi AirPlay untuk menghasilkan kualitas sinyal Bluetooth terbaik.
Jadi, jika Brava Listeners berniat memiliki iPhone 7, siap-siap meninggalkan headphone kesayangan Anda kecuali headphone tersebut bisa dioperasikan dengan koneksi Bluetooth.
[Teks: @moehakam | Foto: Forbes]
- Harper’s Bazaar Indonesia Asia NewGen Fashion Award (ANFA) kembali hadir di tahun 2024! - Mar 7, 2024
- Farah Tubagus - Dec 22, 2023
- Joshua Nafi - Dec 22, 2023
